多层片式陶瓷电容简称贴片电容,英文缩写为MLCC,其在整个电容家族中占据着第一大分支地位 。2017年,MLCC(民用+军用)整体市场容量,预估应该接近90亿美金市场容量,远超第二大电容分支—铝电解电容(约50亿美金的市场容量)。
放眼全世界,贴片状的陶瓷电容(MLCC)诞生于1960年代,迄今为止已有半个多世纪的历史沿革。而纵横当今MLCC市场上的六大“天王”,成立的年份依次如下:
1935年 TDK 成立
1944年 Murata 成立
1950年日本太诱成立
1973年韩国三星电机成立
1977年台湾国巨集团成立
1992年台湾华新科成立
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